利用高頻寬低功率的外部記憶體介面，帶動資料導向創新

利用首款搭載最新尖端節能記憶體解決方案的 FPGA 家族，為中高階應用實現令人嘆為觀止的效能，頻寬速度高達 1Tb/s1。

超大記憶體頻寬與電源效率

現代的中高階應用受到資料和記憶體需求驅動，需要省電的高效能解決方案。資料流量激增，超過了先前的記憶體頻寬，造成瓶頸。新一代 FPGA 提供卓越的記憶體頻寬與電源效率，是解決這個問題的關鍵。為了因應這類轉型，Intel Agilex® FPGA 採用 DDR5、LPDDR5 與 HBM2e，締造高達 1Tb/s 的速度，帶動資料導向創新。

龐大記憶體頻寬的首選解決方案

觀看影片，瞭解 Intel Agilex® 7 FPGA M 系列如何為挑戰性最高的記憶體頻寬應用提供解決方案。

瞭解搭載外部記憶體介面的 Intel FPGA 如何打造解決方案

克服記憶體瓶頸

Intel Agilex® 7 FPGA M 系列配備高網狀架構密度、封裝 HBM2e 記憶體，以及 DDR5 介面，適用於各行各業的高記憶體頻寬應用。

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解決記憶體頻寬與運算密集型難題

Intel Agilex® 7 FPGA M 系列因應高記憶體頻寬應用，搭載封裝 HBM 記憶體，以及強化的記憶體晶片網路。

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Intel Agilex® 5 FPGA 與 SoC FPGA 包含記憶體創新技術

FPGA 整合各項強大功能：晶載記憶體、高速收發器、多核心處理器，以及專用 IP 區塊，例如 DSP、SDRAM 控制器。可擴充的整合式記憶體控制器支援 DDR4、DDR5、LPDDR4 與 LPDDR5 SDRAM。

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估算及比較外部記憶體介面效能

外部記憶體介面規格估算器這種參數工具，可讓您尋找及比較 Intel® FPGA 支援的外部記憶體介面效能。

EMIF 規格估算器

常見問題集

  • 相較於 Intel Stratix 10 的 JESD235A，Intel Agilex 7 裝置支援的 HBM2e 標準符合最新的 JEDEC JESD235C 標準。
  • Intel Agilex 7 FPGA M 系列達到每個堆疊 410 GB/s 的最大頻寬，而 Intel® Stratix® 10 裝置達到每個堆疊 256 GB/s。
  • Intel Agilex 7 FPGA M系列 HBM2e 堆疊包含 4 至 8 層，每層的晶片容量為 2 GB，提供每個堆疊最大密度 16 GB。
  • Intel® Stratix® 10 裝置也包含 4 至 8 層，每層的晶片容量為 1 GB，每個堆疊的最高密度為 8 GB。

產品與效能資訊

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截至 2021 年 10 月 14 日，Intel Agilex® 7 FPGA M-Series 搭配使用 ECC 作為資料的 2 個 HBM2e 儲存銀行和 8 個 DDR5 DIMM，理論最大頻寬 1.099 TBps，相較之下 Xilinx Versal HBM 記憶體頻寬為 1.056 TBps，以及截至 2021 年 10 月 14 日，相較之下 Achronix Speedster 7t 記憶體頻寬為 0.5 TBps。