Intel 是差異化封裝技術的全球領導者1
Intel Foundry 提供了廣泛的配置。可以使用 Intel Foundry Advanced System Assembly and Test（Intel Foundry ASAT）或 Outsourcing Semiconductor Assembly and Test（OSAT）來打造晶片。然後，它們通過優化的互連連接起來，我們幫助推動行業標準，例如 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）。
我們説明您結合前端和後端技術，以創建在系統級別優化的解決方案。此外，我們通過強大、地域多樣化和大批量的生產基地，提供無與倫比的規模和深度的組裝和測試能力。
正反向晶元球柵陣陣陣陣組 2D
採用單晶元或多晶元封裝（MCP）的複雜FCBGA/LGA領域的全球領導者。
直接參與基材的供應鏈以及內部研發（R&D），以優化基板技術。
先進的熱壓縮粘合（TCB）工具的最大基礎之一，可提高產量並減少翹曲。
經過生產驗證：自 2016 年以來的大批量生產（HVM）。
嵌入式多晶元互連橋接 2.5D
連接多個複雜晶元的高效、經濟的方式。
邏輯與邏輯高頻寬記憶體（HBM）的 2.5D 封裝。
矽橋嵌入封裝基板中，用於海岸線對海岸線的連接。
可擴充的架構。
簡化供應鏈和裝配流程。
生產證明：自 2017 年起使用 Intel 和外部矽晶片量產。
Foveros（2.5D & 3D）
業界首個 3D 堆垛解決方案。
針對成本/效能優化的新一代封裝。
適用於客戶端和邊緣應用程式。
非常適合具有多個頂端晶元小晶元的解決方案。
生產證明：自 2019 年以來使用活性基礎晶元進行批量生產。
Foveros Direct 3D
- 在有源基座晶粒上 3D 堆疊小晶片，實現卓越的每位功率效能。
- Cu-to-Cu 混合鍵合介面（HBI）。
- 超高頻寬和低功耗互連。
- 高密度和低電阻晶粒對晶粒互連。
- 適用於客戶端和資料中心應用程式。
- 支援EMIB 3.5D解決方案的 Foveros Direct 堆棧。
在一個封裝中嵌入多晶元互連橋接和 Foveros 技術
支援具有各種晶粒的靈活異質系統。
非常適合需要將多個 3D 堆疊組合在一個封裝中的應用程式。
Intel® Data Center GPU Max Series SoC：使用 EMIB 3.5D 打造 Intel 有史以來量產最複雜的異質晶片，擁有超過 1000 億個晶體管、47 個有源晶片塊、5 個製程節點。
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根據 Intel 內部分析（2023 年）。
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