Intel 是差異化封裝技術的全球領導者1
Intel 晶圓代工提供各式各樣的配置。晶片可以使用 Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) 或 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) 打造。然後透過最佳化的互連來連接，有助於推動諸如 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）等產業標準。
我們協助您結合前端與後端技術，打造在系統層級最佳化的解決方案。此外，我們透過強大、地理多元且大量製造的基地，提供規模和深度皆無與倫比的組裝與測試功能。
Flip Chip Ball Grid Array 2D
採用單晶片或多晶片組裝（MCP）的複雜 FCBGA/LGA 全球領導者。
直接參與基板供應鏈以及內部研究與開發（R&D），將基板技術最佳化。
進階熱壓固晶（TCB）工具的最大基地之一，可改善良率並減少損壞翹曲。
經過生產驗證：自 2016 年起大量製造（HVM）。
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
以高效且具成本效益的方式連接多個複雜的晶粒。
適用於邏輯-邏輯與邏輯-高頻寬記憶體（HBM）的 2.5D 封裝。
嵌入封裝基板的矽晶橋接器，用於岸線到岸線的連接。
可擴充的架構。
簡化供應鏈與組裝流程。
經過生產驗證：自 2017 年起採用 Intel 與外部晶片進行大規模生產。
Foveros（2.5D 與 3D）
業界首款 3D 堆疊解決方案。
新一代的封裝為成本/效能最佳化。
適用於用戶端與邊緣應用程式。
適用於具有多個頂部晶粒小晶片的解決方案。
經過生產驗證：自 2019年起採用主動基礎晶片進行大規模生產。
單一封裝內的嵌入式多晶片互連橋接與 Foveros 技術
支援具有各種晶片的靈活異質系統。
非常適合需要在單一封裝中將多個 3D 堆疊組合在一起的應用。
Intel® Data Center GPU Max Series SoC：使用 EMIB 3.5D 打造 Intel 量產史上最複雜的異質晶片，其中包含超過 1000 億個電晶體、47 個主動式晶片塊，以及 5 個製程節點。
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根據 Intel 內部分析（2023 年）。