本檔介紹各種桌上型處理器封裝類型。
FC-LGAx 封裝類型
FC-LGAx 封裝是目前桌上型處理器家族使用的最新封裝類型，可追溯到為 LGA775 插槽設計的 Intel® Pentium® 4 處理器，並擴展到專為 LGA1700 插槽設計的第 13 代Intel® Core™處理器。FC-LGA 是 Flip Chip Land Grid Array x 的縮寫。FC （Flip Chip） 表示處理器晶片位於 Land 觸點對面的基板頂部。LGA（Land Grid Array）是指處理器晶粒如何貼接到基板。數位 x 代表套件的修訂版號。
此封裝包含一個安裝在基板陸地載體上的處理器核心。整合式散熱器 （IHS） 附在封裝基板和核心上，作為散熱器這類處理器元件散熱解決方案的配合面。您可能還會在 1700-Land 或 LGA1700 封裝中看到對處理器的引用。這是指封裝包含與LGA1700插槽介面的聯繫人數。
下面列出了與FC-LGAx封裝類型一起使用的當前插槽類型。插槽不可互換，必須與主機板匹配才能相容。（為了相容，還需要處理器的主機板 BIOS 支援。
Intel® 舊版桌上型處理器的插槽支援影像
FC-PGA2 封裝類型
FC-PGA2 封裝與FC-PGA封裝類型類似，不同之處在於這些處理器也具有整合式散熱器 （IHS）。在製造過程中，整合式散熱器會直接安裝到處理器的晶粒上。由於IHS與晶元有良好的熱接觸，並且它提供了更大的表面積以實現更好的散熱，因此可以顯著提高導熱性。FC-PGA2 封裝用於 Pentium® III 和 Intel® Celeron® 處理器（370 針）和 Pentium 4 處理器（478 針）。Pentium 4 處理器
照片示例
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Pentium III 和 Intel® Celeron® 處理器
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FC-PGA 封裝類型
FC-PGA 封裝是倒裝晶元插針柵陣陣陣列的縮寫，其具有插入插槽的針腳。這些晶元被顛倒過來，使構成計算機晶元的晶元或處理器部分暴露在處理器的頂部。裸露晶粒允許散熱解決方案直接施加到晶粒上，從而實現更高效的晶元冷卻。為了透過解耦電源和接地訊號來提高封裝效能，FC-PGA 處理器在處理器底部的電容器放置區域（處理器中心）安裝了分立電容器和電阻器。晶片底部的針腳錯開。此外，針腳的排列方式使處理器只能以一種方式插入插槽中。FC-PGA 封裝用於使用 370 針腳的 Pentium III 和 Intel Celeron 處理器。照片示例
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OOI 封裝類型
OOI 是 OLGA 的縮寫。OLGA 代表 有機基板柵格陣組。OLGA 晶片還採用倒裝晶片設計，處理器面朝下連接到基板，以獲得更好的訊號完整性、更高效的散熱和更低的電感。然後，OOI 具有一個集成的散熱器 （IHS），可説明散熱器散熱到正確連接的風扇散熱器。OOI 由具有 423 針腳的 Pentium 4 處理器使用。照片示例
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PGA 封裝類型
PGA 是針腳柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插槽的針腳。為了提高導熱性，PGA 在處理器頂部使用鍍鎳銅散熱片。晶片底部的針腳錯開。此外，針腳的排列方式使處理器只能以一種方式插入插槽中。PGA 封裝由具有 603 針腳的 Intel® Xeon® 處理器使用。照片示例
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PPGA 封裝類型
PPGA 是 Plastic Pin Grid Array 的縮寫，這些處理器具有插入插槽的針腳。為了提高導熱性，PPGA 在處理器頂部使用鍍鎳銅散熱片。晶片底部的針腳錯開。此外，針腳的排列方式使處理器只能以一種方式插入插槽中。PPGA 封裝被早期的 Intel Celeron 處理器使用，它們有 370 個針腳。照片示例
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S.E.C.C. 封裝類型
S.E.C.C. 是單邊接觸盒的縮寫。要連接到主機板，請將處理器插入插槽中。它沒有針腳，而是使用金手指觸點，處理器用它來來回傳輸信號。S.E.C.C. 覆有覆蓋整個墨盒元件頂部的金屬外殼。墨盒的背面是用作散熱器的散熱板。在 S.E.C.C. 內部，大多數處理器都有一個稱為基板的印刷電路板，它將處理器、L2 高速緩存和總線終端電路連接在一起。Intel Pentium II 處理器有 242 個觸點，以及 Pentium II Xeon 和 Pentium III Xeon 處理器（有 330 個觸點），均採用 S.E.C.C. 封裝。照片示例
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S.E.C.C.2 封裝類型
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝類似，只是 S.E.C.C.2 使用的外殼較少，並且不包括散熱板。S.E.C.C.2 封裝用於一些後來版本的 Pentium II 處理器和 Pentium III 處理器（242 個觸點）。照片示例
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S.E.P. 封裝類型
S.E.P. 是單邊緣處理器的縮寫。S.E.P. 套餐類似於 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 套餐，但沒有覆蓋物。此外，從底部可以看到基板（電路板）。早期的 Intel Celeron 處理器使用了 S.E.P. 封裝，它們有 242 個觸點。照片示例
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