由於 Intel® 桌上型處理器的外部原因造成的實體損壞
內容類型: 保固與 RMA | 文章 ID: 000007223 | 最近查看日期: 2025 年 03 月 24 日
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處理器實體損壞的相關信息 （由於外部原因造成的損壞）
- 如果作不當，以下事項可能會損壞產品：
- 集成
- 安裝
- 使用方式超出設計規格
- 包裝方式（如果運送或退回產品）
- 收到退回的產品後，我們會目視檢查外部是否損壞。我們使用肉眼或 3 倍放大鏡對產品進行篩檢，而不會對產品施加任何機械或電氣壓力。
| 注意 |
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可能由於外部原因對產品造成的物理損壞
| 瑕疵癥狀 | 描述 | 例子 |
| 元件缺失或損壞 |
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| 散熱片損壞、有裂痕及刮痕 | 如果出現以下情況，請退回散熱片：
|  上圖：顯示散熱片上有深深的刮痕 |
| 損壞或變形的封裝 （ 封裝 也稱為 基板） | 封裝具有：
|  上圖：邊角破裂或折彎 |
| 污染或異物 | 以下元件存有異物：
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| 深深的刮痕 | 處理器任一處上有深深的刮痕 |
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| 看不見標記 |
|  上圖：標記被磨掉 |
| 過熱損壞的處理器 | 處理器上的過熱損壞（燒痕）：
|  上方相片：過熱損壞的處理器 |
| 使用液態金屬熱介面材料 （LMTIM） | LMTIM 可能具有腐蝕性，並可能清除處理器上的標記。 如需更多資訊，請訪問： |  |
有關表中使用的縮略語，請參見下圖。
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