適用于 LGA1155 與 LGA1156 的 Intel®處理器的處理器整合概覽
概述與安裝說明適用于打造搭載 LGA 1155 和 LGA 1156-land 封裝中 Intel®盒裝處理器的 ATX 外型規格電腦的專業系統整合商。
可使用 整合影片 來協助系統整合商正確安裝風扇散熱片與處理器。您可以在 Intel®處理器安裝中心 找到其他安裝材料。
注意 | 本檔涵蓋適用于 LGA1155 和 LGA1156 插槽類型的 Intel®處理器。 如果處理器的散熱設計設定檔(TDP)相同,則可以在兩個插槽中使用相同的風扇散熱片。風扇散熱片安裝在兩個插槽中都相同。 適用于 LGA1155 和 LGA1156 插槽類型的 Intel®處理器因電力、機械和金鑰差異而無法在插槽之間相容。如果您交換處理器和插槽,則可能會損壞處理器或插槽。 |
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處理常式
主機板處理
從 ESD 袋中移除主機板(如果適用的話)。
請確保插槽載入杠杆和載入板受到保護。目前不要開啟插槽。
請檢查插槽保護蓋是否存在,並妥善保護是否牢固。請勿移除插槽保護蓋,且不要與插槽相關的聯絡人接觸。
插槽準備
若要開啟插槽,請按照下列步驟操作。
透過右手的拇指,為負載杠杆的一角按壓。若要清除「保留」標籤,請在掛上並鬆開掛接,鬆開「負載杠杆出」。
將負載杠杆旋轉至開啟位置大約135度。
將載入板旋轉到開放位置大約150度。
注意 | 用力按下負載杠杆,或杠杆向後彈跳,就像是滑鼠陷印一樣,而且可能會產生彎曲的觸點。 |
若要移除插槽保護蓋,請按照下列步驟操作。
將拇指放置於保護蓋的前邊緣,並將 rest 索引手指放在後手柄上,以維持對機蓋的控制。
提起保護蓋的前邊緣,以脫離插槽。握住後部手柄與食指,以保持對機蓋的控制。
從插槽中提起保護蓋,小心不要觸摸電子觸點。
謹慎 | 不建議垂直移除,因為它需要更高的力,並且可能會導致插槽接觸損壞。切勿觸摸脆弱的插槽接觸點,以避免損壞。 |
檢查是否有彎曲的觸點
檢查不同角度的插槽觸點,以確保沒有損壞。如果有任何損壞,請勿使用主機板。
注意 | 如果懷疑有任何插槽或主機板正 mishandled,則應該檢查插槽。 |
以下是一些最常見的聯絡人損壞類型。請參閱影像後面的表格,以瞭解潛在的原因與糾正動作。
觸點自身有折彎 | 聯絡人正向下或向下折 |
觸點向側向彎曲 | 聯絡提示已折上或遺失 |
接觸問題的原因與糾正動作
故障類型 | 潛在的原因 | 可能的修正動作 |
1,5 | 在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除 一流/finger snag | 請確認 Cpu 已安裝,並且僅垂直移除。 可考慮真空 wands。 驗證 Cpu 僅由基體邊緣控制。 |
1,5 | 一流/finger snag CPU 電容拖動 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。 請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。 可能會考慮真空 wands。 |
2 | 在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除 在安裝或移除過程中,會在連絡人間拖動 CPU 在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除 插槽保護蓋降至插槽 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。 請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。 可能會考慮真空 wands。 |
3 | 在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除 拖動跨越聯絡人陣列的 CPU 一流/finger snag | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。 請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。 可能會考慮真空 wands。 |
4 | 插槽供應商瑕疵 一流/finger snag CPU 電容拖動 將主機板退還給製造商 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。 請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。 可能會考慮真空 wands。 |
盒裝 Intel®處理器和風扇散熱片安裝
使用這些說明做為手動提供的 accompaniment。
處理器安裝
- 開放式盒裝處理器包裝。
- 請檢查以確保處理器保護性護蓋存在且牢固地受到保護。請勿移除處理器保護蓋。
謹慎 在安裝過程中,請勿隨時觸碰處理器敏感的聯絡人。 小心地將處理器套件從運送媒體中提起基體邊緣。
掃描處理器套件黃金級,以瞭解是否有異物存在。如果需要,請使用不起毛的軟布和 isopropyl 酒精,擦拭黃金級的墊。
尋找處理器上的連接1指示符,與插槽上的連接1指示器切角對齊。請注意與插槽牆壁上的柱線對齊的處理器金鑰功能。
透過上邊緣和下邊緣的拇指和食指來抓住處理器。(請勿觸摸方向凹槽。)插槽已被切除,適合您的手指。
小心將處理器垂直放入插槽主體。
注意 Tilting 或粗略地將其移入適當位置可能會損壞插槽觸點。 謹慎 請勿使用真空度進行安裝。 驗證處理器是否在插槽主體中,以及在插槽中的方向是否正確。
關閉插槽。
輕輕降低載入板。
確保當拉杆降低時,在肩螺釘蓋下的載入板前邊緣滑動。
將杠杆鎖在頂板的「拐角」標籤下,小心不要因拉杆的提示而損壞主機板。
風扇散熱片安裝
為防止損壞,請避免使用 prongs 來設定風扇散熱片。將其安裝在側邊或風扇側朝下。
注意 | 風扇散熱器整合程式應在機殼中的主機板上,為扣具機制提供適當的間隙,以適合主機板。 |
- 在機殼中安裝主機板。
注意 盒裝 Intel®處理器隨附的散熱解決方案使用預先應用的熱介面材料(TIM),不需要矽脂。 謹慎 請勿在安裝期間在散熱片上碰或擾亂 TIM。如果 TIM 受到打擾,請聯絡客戶支援。 將散熱器從其包裝中移除。
將散熱片放入 LGA115x 插槽。
請確定風扇纜線在離風扇接頭最靠近的那一側。
透過主機板向孔對齊扣具。
請確保扣具與主機板齊平。
請確定纜線未陷印或干擾扣具。
確保扣具插槽正就是垂直于散熱片。
握住散熱片時,請向下按壓扣具帽,並帶有拇指以安裝和鎖定。重複此步驟,直到所有四個扣具鎖定到位。
拉動扣具以確認其是否正確就位。
請確定扣具蓋和基座均與彈簧和主機板齊平。
將風扇纜線連接到主機板 CPU 標頭。
使用交叉換行保護多餘的纜線,確保纜線不會干擾風扇操作或與其他元件聯絡。
風扇散熱片與盒裝處理器拆除
風扇散熱片移除
注意 | 請務必採取適當的靜電放電(ESD)預防措施(接地母線、手套、ESD 墊或其他保護措施)。採取步驟以避免損壞處理器和系統中的其他電子元件。 |
請按照下列步驟從系統中移除盒裝處理器風扇散熱片。
斷開風扇纜線與主機板接頭的連接。
將扣具上限(1)逆時針90度轉換為解鎖的位置。您可能需要使用 flathead 螺絲刀來解鎖扣具。
將扣具端點拔出至卸下(2)。
以溫和的前後動作手動移除散熱片。
注意 若要重新組裝散熱片,請將扣具蓋重設為原始位置,並使插槽與散熱片垂直。重新連接纜線到纜線管理夾扣。然後,按照程式集說明進行操作。 注意 每次從處理器移除散熱片時,都必須更換散熱介面材料(TIM)。換貨對於從處理器到盒裝處理器風扇散熱片進行適當熱傳輸的關鍵。
盒裝處理器拆除
請按照下列步驟移除處理器。
鬆開負載杠杆。
開啟裝載板。
移除處理器封裝、沿頂部和底部邊緣,或使用真空度。
保持處理器為水準,移除處理器的垂直動作,避免損壞插槽觸點。
將處理器放在專門設計的托架或 ESD 定位器中以進行儲存,以保護處理器。不要讓處理器在黃金區上重設。
組裝 LGA115x 插槽保護蓋
握住45度角到 LGA115x 插槽的保護蓋。
請先仔細降低轉軸側的保護蓋,以與 LGA115x 插槽的外部壁聯絡:
將保護蓋留存功能提供給 LGA115x 插槽之外,並將兩個蓋邊與插槽拐角對齊。 此步驟對於避免折彎接觸損壞至關重要。
降低保護蓋以將 LGA115x 插槽連接到肩螺絲側。
定格機蓋,並輕輕地從一側移走。請用機蓋和插槽玩遊戲,以確認保護蓋正確就位。
合上插槽載入板,並嚙合負載杠杆。