如何取得第 4 代和第 5 代Intel® Xeon®可擴充處理器的 E1A 和 E1B 處理器載體?
內容類型: 安裝與設定 | 文章 ID: 000093605 | 最近查看日期: 2025 年 02 月 27 日
盒裝處理器:正確的托架將包含在包裝盒中。
托盤處理器:如果主機板供應商的解決方案未包含正確的載體,則需要直接從以下載體供應商之一取得載體:Foxconn、Lotes 或 TE Connectivity。
處理器載體 | 富士康互連技術* | LOTES有限公司* | Tyco Electronics Connectivity (TE*) |
封裝載體元件 - E1A | WNMEC00-0NNK1-EH | AZIF0204-P006C01 | 1-2351052-5 |
封裝載體元件 – E1B | WNMEC00-0NNK2-EH | AZIF0240-P003C01 | 1-2351052-2 |