第 4 代和第 5 代Intel® Xeon®可擴充處理器的插槽封裝載體

本文列出了第 4 代和第 5 代Intel® Xeon®可擴充處理器所攜帶的 Socket E1 （LGA4677-1） 封裝類型。

如需相容Intel® Xeon®可擴充處理器插槽的完整清單，請查閱 Intel® Xeon®處理器支援的插槽。

第 4 代和第 5 代Intel® Xeon®可擴充處理器 SKU 使用插槽 E1 （LGA4677-1），啟用的載入機制需要包裹載體。
不同的封裝類型有三種載體類型：E1A、E1B 和 E1C。

攜帶的類型

包裹載體功能包括：

• 無需分離 CPU TIM（熱介面材料）鍵合即可移除 CPU。
• 指示正確的載體與 CPU 配對的視覺標記。
• 物理鍵控功能，可減少以下因素的混合：
  • 錯誤 CPU SKU 的載體。
  • CPU 連接到錯誤的插槽/平台類型。
• 整合式 TIM 斷路器功能，可在需要時將 CPU 與散熱器分開。
• E1B 載體上的墊片功能，可讓墊板負載適應某些 CPU SKU 稍高的封裝高度。
• 改進 E1C 載體，以適應 HBM 的更大封裝。

封裝載體功能特色 – TIM 鍵斷路器和墊片

TIM 鍵的分離：

E1A 和 E1B – 整合式 TIM 斷開桿

E1C – 集成 TIM 斷裂凸輪
凸輪由 1/4“ 平頭螺絲刀旋轉

E1B 載體上的墊片功能可確保在使用 E1A 載體的非 HBM CPU SKU 上適當的支撐板負載。

每個 SKU 的封裝載體類型的完整清單，請參閱 CPU on ark.intel.com 的 包裝規格 部分。