Intel® Data Center GPU Max 系列
藉由 Intel® Data Center GPU Max 系列將影響力發揮到極致。這是 Intel 效能最高、密度最高的通用獨立 GPU,將超過 1000 億個晶體管封裝在單一套件,具備高達 128 個 Xe 核心,是 Intel 基礎 GPU 運算模組的核心。
Intel® Data Center GPU Max 系列
主要功能特色
Intel® Data Center GPU Max 系列旨在應對最具挑戰性的高效能運算(HPC)與 AI 工作負載。Intel® Xe Link 高速、一致、統一的架構可靈活執行任何外型規格,進而實現橫向與縱向擴展。
高達 408MB 的 L2 快取記憶體
基於獨立的 SRAM 技術,最多可提供 408 MB 的 L2 快取記憶體(Rambo),64 MB 的 L1 快取記憶體和最多 128 GB 的高頻寬記憶體,確保高容量與高頻寬。
內建光線追蹤加速
每個 Intel® Max 系列 GPU 上整合多達128 個光線追蹤單元,加速科學視覺化與動畫。
Intel® Xe Matrix Extensions (XMX)
憑藉深度脈動陣列建構的 Intel® Xe Matrix Extensions(XMX),加速 AI 工作負載,並在單一裝置中啟用矢量和矩陣功能。
將影響力發揮到極致
Intel® Data Center GPU Max 系列以突破性的效能加速科學與發現。
高達
2x
由於 Intel® Max 系列 GPU 具有大型 L2 快取記憶體,因此相較於競爭對手,在 HPC 和 AI 工作負載上能獲得更高的效能提升。1
高達
12.8x
相較於第 3 代 Intel® Xeon® 處理器,在 Intel® Max 系列 CPU 上執行的 LAMMPS 工作負載上效能提升,核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU,並透過 Intel® oneAPI 工具進行最佳化。2
高達
256x
每時脈可執行的 Int8 作業。透過內建的 Intel® XMX,每時脈最多可執行 256 次 Int8 作業,加速 AI 訓練與推斷。
高達
2x
由於 Intel® Max 系列 GPU 具有大型 L2 快取記憶體,因此相較於競爭對手,在 HPC 和 AI 工作負載上能獲得更高的效能提升。1
高達
12.8x
相較於第 3 代 Intel® Xeon® 處理器,在 Intel® Max 系列 CPU 上執行的 LAMMPS 工作負載上效能提升,核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU,並透過 Intel® oneAPI 工具進行最佳化。2
高達
256x
每時脈可執行的 Int8 作業。透過內建的 Intel® XMX,每時脈最多可執行 256 次 Int8 作業,加速 AI 訓練與推斷。
Intel® Data Center GPU Max 系列示範和影片
用於機器學習的 Aurora 刀鋒伺服器示範
搭載 Intel® Max 系列處理器的 10,000 台伺服器刀鋒,可為阿貢國家實驗室的 Aurora 超級電腦提供動力。預覽機器學習推斷流程如何利用經過訓練的 AI 模型識別老鼠大腦中的結構,進而建立 3D 視覺化。
阿貢國家實驗室的 Aurora 更新
阿貢國家實驗室的實驗室副主任 Rick Stevens 分享 Aurora 超級電腦的狀態和 Intel® Max 系列 GPU 部署的最新資訊。
LAMMP 的材料科學生產力
瞭解在 Intel® Max 系列 CPU 上執行的 LAMMPS 工作負載,核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU,以追求新的、改良的材料,實現比第 3 代 Intel® Xeon® 處理器高達 12.8 倍的效能提升。2
軟體與工具
探索實現業界最彈性 GPU 的開放式軟體解決方案,包括程式碼移轉工具與進階編譯器、程式庫、分析工具與最佳化的 AI 架構。若需最新的 HPC 和 AI 軟體開發者工具,請造訪 Intel® Data Center GPU Max 系列的軟體。
Intel 高效能運算個案
Intel 的高效能運算產品組合領先業界,旨在帶動下一代的運算創新。這些技術經過最佳化,可克服各種因素取得突破,協助創新者通過重重障礙,以嶄新的方式解決複雜的難題。
15+ Intel® Data Center GPU Max 系列 OEM 設計
注意事項與免責聲明 34
產品與效能資訊
參閱 intel.com/performanceindex(事件:超級運算 22),瞭解工作負載與配置。結果可能會有所落差。
LAMMPS(原子液體、銅、DPD、液晶、聚乙烯、蛋白質、Stillinger-Weber、Tersoff、水)
- Intel® Xeon® 8380:Intel 截至 2022 年 10 月 11 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® 8380 CPU、HT 開啟、渦輪開啟、NUMA 設定 SNC2、總記憶體 256 GB(16x16 GB 3200MT/s、雙秩)、BIOS 版本 SE5C620.86B.01.01.0006.2207150335、 ucode 修訂版=0xd000375、Rocky Linux 8.6、Linux 版本 4.18.0-372.26.1.el8_6.crt1.x86_64、LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0;執行緒/核心:;渦輪:開啟;BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
- 第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器:Intel 截至 2022 年 9 月 29 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® 8480+、HT 開啟、渦輪開啟、SNC4、總記憶體 512 GB(16x32 GB 4800MT/s、DDR5)、BIOS 版本 SE5C7411.86B.8713.D03.2209091345、 ucode 修訂版=0x2b000070、Rocky Linux 8.6、Linux 版本 4.18.0-372.26.1.el8_6.crt1.x86_64、LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0; 執行緒/核心:;渦輪:關閉;BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
- Intel® Xeon® CPU Max系列:Intel 截至 2022 年 9 月 29 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® Max 9480、HT 開啟、渦輪開啟、NUMA 設定 SNC4、總記憶體 128 GB(HBM2e 3200 MHz)、BIOS 版本 SE5C7411.86B.8424.D03.2208100444、ucode 修訂版=0x2c000020、CentOS Stream 8、Linux 版本 5.19.0-rc6.0712.intel_next.1.x86_64+server, LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0; 執行緒/核心:;渦輪:關閉;BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
Intel 並不控制或審核第三方的資料。您應該參考其他來源以評估準確性。