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Altera FPGA AI NIC 和 SmartNIC 是具有可程式化加速器和乙太網路連線能力的可程式化網路介面卡,可加速在主機 CPU 上執行的基礎架構應用程式。
Altera FPGA 型加速解決方案可讓您更快、更有效率地移動、處理和儲存資料。透過合格生產平台上的硬體可程式性,解決方案供應商可以快速設計和部署新產品。可重新程式化的 FPGA 還提供了在瞬息萬變的環境中所需的靈活性;確保以高效率且符合成本效益的方式部署資產。
針對人工智慧/機器學習連接、後端儲存和高效能運算。
技術資料:Napatech N3070X AI/SmartNIC
目標物件為 4G/5G 虛擬無線存取網路 (vRAN)、虛擬行動通訊基地台路由器 (vCSR)、5G 使用者平面功能 (UPF) 以及 SMPTE ST2110 專業媒體管理 IP 網路。
示範影片:加速虛擬行動通訊基地台路由器 (vCSR) ›
解決方案簡介:Intel 的加速 vCSR 解決方案採用符合 ORAN 的精確時間 ›
直播影片生產工作流程的 FPGA ›
目標為 5G 使用者平面功能(UPF)、5G 存取閘道功能(AGF)、虛擬寬頻網路閘道(vBNG)、虛擬防火牆、IP 安全(IPSec)、傳輸層安全性(TLS)、高效能運算。
解決方案簡介:Intel SmartNIC 大幅提升寬带效能 ›
適用於資料中心的 AI NIC
適用於通訊的 SmartNIC
Agilex™ 7 SoC FPGA F 系列
Silicom and WNC: AGF014
Artiza: AGF027
Silicom and WNC: 1,437K
Artiza: 2,693K
Silicom 與 WNC:190Mb
阿蒂扎:287Mb
Silicom and WNC: 4,510
Artiza: 8,528
4.0 x8 對 FPGA 與 4.0 x8 對乙太網路控制器(N6000)
4.0 x16 對 FPGA(N6001)
Silicom and WNC:½ 長度,完整高度
Artiza:¾ 長度,完整高度
單一插槽
最大耗電量(TDP)
*TDP 與部署功率無關。TDP 僅用於伺服器散熱設計
Silicom and WNC: 125W
Artiza: 185W
OFS 是硬體與軟體基礎架構,旨在解決設計自訂 FPGA 技術平台與工作負載所帶來的相關挑戰。OFS 支援 Intel、自訂與第三方 FPGA 技術平台。開發者可在 GitHub 上 查看我們的開放原始碼 OFS 存放庫。
進一步瞭解 Open FPGA 堆疊(OFS)
在 Intel 合作夥伴展示中探索 FPGA 主機板解決方案的 Altera 型合作夥伴產品。
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