功能特色及對消費者的好處
成本最佳化
採用成熟、生命週期長、低成本的 0.18-µm 晶圓廠製程，並結合最新的低成本封裝技術製造而成。
低功耗
與競爭對手的同等密度 CPLD 相比，總功耗降低最多 50%，可減少所產生的熱能，並節省電池電力。
內部振盪器
可取代外部獨立定時裝置，作為簡單的計時來源，並節省 BOM 成本。
快速開啟電源與重設
可快速開啟電源與重設（500 µs 或更短），非常適合用於電源管理、電源排序，以及監控 PCB 上的其他裝置。
即時進行系統內程式設計的能力（ISP）
可讓您在 CPLD 運作時更新第二個配置映像檔。
I/O 功能
I/O 符合熱插拔標準，並支援 LVTTL、LVCMOS、PCITM 和 LVDS 輸出介面標準，以及其他適用於匯流排的選項（例如：啟用每個針腳的輸出、斯密特觸發器、迴轉率控制等）。
環保封裝
所有封裝均提供符合危害性物質限制指令（RoHS）的類型，並符合 JEDEC 文件 JED 709（草案）中的「低鹵素」要求。特定封裝提供含鉛產品類型。
並列式快閃載入器
晶載 JTAG 區塊可使用並列式快閃載入器 IP Megafunction，配置未符合 JTAG 標準的外部裝置，如離散式快閃記憶體裝置。
架構
MAX® V 裝置利用成功的 MAX® II 架構，結合可立即開機、非揮發性的 CPLD 特色，以及 FPGA、晶載記憶體和內部振盪器中常見的先進功能特色。
專為低成本而設計
MAX® V CPLD 使用低成本的晶圓廠製程，結合一系列熱門的低成本封裝打造而成。由於採用限制焊盤、錯列的 I/O 焊盤排列方式，因此縮減了晶粒大小，並降低每個 I/O 針腳的成本。
MAX® V 架構
突破性的 MAX® V CPLD 架構（圖 1）包含一系列的邏輯元件（在邏輯陣列區塊（LAB）中組合在一起的 LE）、記憶體資源（非揮發性快閃記憶體和 LE RAM）、全域訊號（時脈或控制訊號），以及大量的使用者 I/O。MultiTrack 互聯可使用效率最高的直接連線，從輸入連接至邏輯，再連接到輸出，進而將效能提升到最大，並將功耗降到最低。在「MAX® V 裝置系列資料表」(PDF) 中，進一步瞭解 MAX® V 架構的詳細資訊。
專為搭配 Quartus Prime 軟體而設計
為簡化設計最佳化程序，MAX® V CPLD 架構和 Quartus® Prime 軟體的擬合演算法經過協調改進，可達到最大的 tPD、tCO、tSU 和 fMAX 效能，同時鎖定針腳。隨著設計功能的變化，Quartus Prime 軟體使用鎖定的針腳分配和按鈕編譯流程，提升滿足或超越效能需求的能力。免費的 Quartus® Prime Lite Edition 軟體支援所有 MAX® V CPLD。
I/O 電壓靈活性
MAX® V CPLD 架構可支援多伏特 I/O 功能，讓不同的 I/O 組以不同的 I/O 電壓運作，藉此流暢無縫地連接到其他裝置。裝置核心由單一的 1.8 V 外部電源（VCCINT）供電，以低動態和待機功耗提供 CPLD 功能。
密度較低的產品有兩個 I/O 組；密度較大的產品則有四個 I/O 組。每組都能以獨立的 VCCIO 參考電壓供電。
其他資源
進一步探索 Altera® FPGA 裝置的相關內容，例如開發板、智慧財產、支援等。
